（来源：上观新闻）
超过此面🈂🏴积的封装需要将多🏦次曝光👭拼接在一起🔏，因此🎦🐍，设计所跨越的🏕🐆光刻掩模区域数量⛹已成为🔓衡量其规🇦🇽🇺🇬模和复杂性的一个🏳🧳实用指🎚🦁标🏄。之前的🇳🇷♟️模型都是针对英🥿伟达芯片设计的🥳🦍，现在换到华为硬👨🏭👯件上跑，工程难🌪🛍度比预想的🔍大得多👅⏱。
他告诉虎嗅，包括🇺🇬🌸OpenA🏉I在内的公司🤐⚱，并不会🕚在底层☝🕚过度依赖PTX🗺优化，其原因是，🇨🇵他们不希望🦎🍑被单一算力体系😵👩🔧锁死🤚。我们成功的核心💫原因包括： 第⌨🎳一，性🐞🧜♂️能与成本🧂🌴的优势🌨。
